橋連檢測摘要:橋連檢測是電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié),,重點(diǎn)針對導(dǎo)體間非預(yù)期短路缺陷進(jìn)行系統(tǒng)性分析,。檢測涵蓋電氣性能,、物理尺寸及材料兼容性三大維度,,涉及PCB,、半導(dǎo)體封裝等5類材料,,采用ASTMF1261,、GB/T4677等12項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn),,運(yùn)用高精度顯微測量與自動化電性能測試設(shè)備確保數(shù)據(jù)可靠性,。
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,,加急試驗(yàn)5個工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。
電氣連續(xù)性測試:直流電阻≤0.5Ω@25℃,測試電壓5V±0.1V
導(dǎo)體間距測量:分辨率0.5μm,,公差范圍±0.02mm
阻抗變化分析:頻率范圍1MHz-6GHz,,偏差閾值±10%
熱應(yīng)力試驗(yàn):溫度循環(huán)-55℃~125℃,1000次循環(huán)
三維形貌掃描:Z軸精度±0.8μm,,掃描速度200mm/s
高密度互連PCB(線寬/線距≤50μm)
BGA/CSP半導(dǎo)體封裝器件
柔性印刷電路板(FPC)
微型連接器(觸點(diǎn)間距≤0.4mm)
功率電子模塊(電流承載≥100A)
IPC-6012E Class 3:剛性PCB橋連驗(yàn)收規(guī)范
ASTM F1261:微電子器件金屬遷移測試
IEC 61189-5:高頻阻抗測試方法
GB/T 4677-2022:印刷板耐熱沖擊試驗(yàn)
ISO 14978:幾何量測量設(shè)備校準(zhǔn)規(guī)范
JESD22-A110E:溫度循環(huán)加速試驗(yàn)
Olympus DSX1000數(shù)碼顯微鏡:配備20-7000倍電動變倍鏡頭,,支持3D表面重構(gòu)
Keysight B1500A半導(dǎo)體分析儀:最小電流分辨率0.1fA,支持脈沖IV測試
Mitutoyo CMM-20000三坐標(biāo)機(jī):空間精度(1.9+L/250)μm,,帶激光掃描探頭
Thermotron 7800熱沖擊箱:溫變速率≥30℃/min,,容積1000L
PVA TePla CB100導(dǎo)電膠測試機(jī):壓力控制精度±0.05N,位移分辨率0.1μm
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。
檢測周期:7~15工作日,,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。
標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。
非標(biāo)測試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報告終身可查,,工程師1v1服務(wù),。
中析橋連檢測 - 由于篇幅有限,,僅展示部分項(xiàng)目,如需咨詢詳細(xì)檢測項(xiàng)目,,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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